北京華林嘉業科技有限公司（CGB)成立于2008年，主要從事半導體、泛半導體、新材料等領域專業設備的研發、生產、銷售及服務。 公司研發總部位于北京亦莊經濟技術開發區，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區域服務中心。同時，在日本設有研發中心，專注于產品 研發和海外市場服務。 產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通 信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、光伏電池（Photovoltaic)、平板 顯示（FPD)和科研（R&D)等。 作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統等設備制造商，CGB始終嚴格按照國 際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續改進及創新。歷年來，榮獲北京市創新型中小企業、北京市知識產權試點 單位、國家高新技術企業、北京市“專精特新”中小企業等稱號。未來，我們將不斷提升自主創新能力和核心競爭力，為客戶提供更加優化完 善的技術服務和專業客制化解決方案。
