會議報道丨華林嘉業將出席5.9日第二屆第三代半導體晶體生長技術與市場研討會
第二屆第三代半導體晶體生長技術與市場研討會將于5.9日在無錫錫州花園酒店舉行，作為專業半導體設備制造商華林嘉業應邀出席此次會議，展位號：B2,歡迎各界同仁蒞臨展位交流洽談商務。
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北京華林嘉業科技有限公司(CGB)成立于2008年，主要從事半導體、泛半導體、新材料等領域專業設備的研發、生產、銷售及服務。公司總部位于北京亦莊經濟技術開發區，擁有河北保定和廊坊兩處生產基地、無錫華東區域服務中心。同時，在日本設有研發中心，專注于產品研發和海外市場服務。
產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)和科研（R&D)等。
作為國內深耕半導體濕法制程設備、倒角機、刷片機、干燥機、CDS化學品供給系統等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續改進及創新。歷年來，榮獲北京市創新型中小企業、北京市知識產權試點單位、國家高新技術企業、北京市“專精特新”中小企業等稱號。未來，我們將不斷提升自主創新能力和核心競爭力，為客戶提供更加優化完善的技術服務和專業客制化解決方案。
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