華林嘉業(yè)出席2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)
2024年6月22日,“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”在濟(jì)南開幕。本次大會(huì)是在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下,山東中晶芯源半導(dǎo)體科技有限公司、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等聯(lián)合主辦,北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)...
2024-06-26