一、全自動晶圓倒角機的優(yōu)勢
1.中心對齊準確性高
晶片的中心對齊(centering)在雄飛自主設(shè)計的傳送機械臂上進行,使得切削 精度飛躍性地提高,其加工精度為±30μm。
由于中心對齊準確性高,完成加工后,可實現(xiàn)notch或定位邊的精確晶向定位。
2.耗材使用壽命更長
由于中心對齊的精確度高,加工時能夠控制好去除量,不會過度切削。 因此可減少砂輪磨損程度,提高砂輪使用壽命,最大限度縮短為更換砂輪而停機 的時間長度。
3.高產(chǎn)出
具備2個加工軸,可獨立控制,因此也可1軸單獨加工。 與單軸設(shè)備相比,雙軸設(shè)備可將加工效率提高20%。
YH-8800基本規(guī)格
二、全自動機型(Cassette to Cassette)
晶片尺寸 :φ6”~φ8”
晶片厚度:0.25mm~2.0mm(可加工定位邊以及notch)
加工軸數(shù):2個(獨立控制)
砂輪溝數(shù):根據(jù)客戶要求定制
砂輪尺寸:外徑φ200mm 內(nèi)徑φ30mm (Notch部分:外徑 3mm)
砂輪轉(zhuǎn)速:外周 1,000mm~5,000m/min (變頻控制)
切削速度:圓周 1mm~50mm/sec 定位邊 1mm~20mm/sec
※可對各項目的參數(shù)進行設(shè)定
三、加工精度
直徑 :≦±10μm
定位邊寬度 :≦±25μm
定位邊方向 :≦±0.03°
直線性 :≦5μm
圓形度 :≦10μm
面寬 :±30μm以內(nèi)
四、尺寸及重量
尺寸:寬2400×深1680×高1995 (mm)
重量:約2,000kg
(設(shè)備周圍應(yīng)留有至少50cm的操作空間)
五、加工流程
放置片盒 →機械臂取片 →測量厚度 →機械臂取片 →轉(zhuǎn)移到切削平臺 →使晶片中心對齊并檢測定位邊的晶向 →開始加工 →機械臂取片 →旋轉(zhuǎn)清洗 →機械臂取片 →下料
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