特點&優點
u 設備可實現6、8英寸晶圓兼容
u 設備能實現晶圓正反面的自動翻轉與清洗;
u 設備可選擇配置有濕進干出或者干進干出;
u 每個腔室采用獨立空間,避免交叉污染;
u 腔室流場控制技術,保證廢氣及時排出;
u 專利刷頭設計,有效避免晶圓劃痕的產生;
u 刷頭潤濕及自清潔技術,避免引入顆粒;
u 設備集成4套、6套刷洗腔體,產能最高可達80片/小時;
u SiC片表面顆粒去除能力可達到particle(@0.3um)≤5ea;
u 多級軟硬件安全互鎖,操作安全
u 軟件及硬件模塊化設計
u 實時記錄生產數據,多種數據分析功能
u 工藝柔性化設計,工藝更改方便迅速
u 設備占地面積小
u 支持擴展SMIF自動傳輸
u 軟件支持SECS GEM接口,支持EAP MES等功能(選配)
u 多路視頻監控和錄像功能(選配)
u 靜電消除功能(選配)
u 優化配管設置,節約DIW消耗量
u 多工藝數據庫,可供用戶使用和存儲
u 自主知識產權的軟件系統
u 擁有多項軟件著作權
u PC上位機和PLC觸摸屏的控制和人機交互界面
u 系統自動排程,多工位并發處理,高效率運行
u 工藝預置,過程數據記錄和生產管理