邀請函丨華林嘉業(yè)將出席2024寬禁帶半導體技術創(chuàng)新與應用發(fā)展高峰論壇
2024寬禁帶半導體先進技術創(chuàng)新與應用發(fā)展高峰論壇將于2024年6月5日-7日在北京市亦莊經濟開發(fā)區(qū)格蘭云天國際酒店召開!會議以“凝芯聚力，降本增效“為主題，聚焦產業(yè)鏈關鍵領域，涵蓋材料、裝備、器件等，與業(yè)界精英共同探討降本增效與高質量發(fā)展的策略，提高產業(yè)鏈整體效能，為寬禁帶半導體產業(yè)搭建交流合作平臺!屆時，行業(yè)大咖，知名學者以及優(yōu)質企業(yè)將進行面對面互動與交流，華林嘉業(yè)作為中關村天合寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯(lián)盟成員單位應邀出席此次會議，歡迎業(yè)界朋友們蒞臨展位交流。展位號：50
會議安排
會議議程
公司簡介
北京華林嘉業(yè)科技有限公司(CGB)成立于2008年，主要從事半導體、泛半導體、新材料等領域專業(yè)設備的研發(fā)、生產、銷售及服務。公司總部位于北京亦莊經濟技術開發(fā)區(qū)，擁有河北保定和廊坊兩處生產基地、無錫華東區(qū)域服務中心。同時，在日本設有研發(fā)中心，專注于產品研發(fā)和海外市場服務。
產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)和科研（R&D)等。
作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、刷片機、干燥機、CDS化學品供給系統(tǒng)等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續(xù)改進及創(chuàng)新。歷年來，榮獲北京市創(chuàng)新型中小企業(yè)、北京市知識產權試點單位、國家高新技術企業(yè)、北京市“專精特新”中小企業(yè)等稱號。未來，我們將不斷提升自主創(chuàng)新能力和核心競爭力，為客戶提供更加優(yōu)化完善的技術服務和專業(yè)客制化解決方案。
聯(lián)系我們
此次會議華林嘉業(yè)團隊也將攜帶主營產品濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、刷片機、干燥機、CDS化學品供給系統(tǒng)等設備技術及解決方案亮相會議現(xiàn)場，歡迎業(yè)界同仁蒞臨展位交流洽談商務。
聯(lián)系電話：0316-7678695
服務熱線：400-650-7658
郵箱：sales@cgbtek.com
官網(wǎng)：www.sunzhun.cn
制造基地：河北省廊坊市香河機器人產業(yè)園三期A
華東服務中心：無錫市新吳區(qū)IC設計大廈 B1003-1004
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