芯和半導體發布基于微軟Azure的EDA云平臺 來源：大半導體產業網 芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在美國圣何塞舉行的2021年Design...
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填補湖南省高端芯片封裝空白 安牧泉正式投產來源：紅網 8月12日，長沙安牧泉智能科技有限公司正式投產儀式。 紅網時刻8月13日訊（記者...
總投資2億元 遼陽澤華電子碳化硅封裝項目一期廠房預計10月投入使用來源：全球半導體觀察 據遼陽廣播電視臺8月15日報道，遼陽澤華電子有限責任公司（以下簡稱“遼陽澤華電子”...
氮化鎵領域再添一上市公司？來源：化合物半導體市場 8月11日，據外媒報道，氮化鎵功率廠商氮化鎵系統（GaN Systems）正在與Acquisitio...
80.5億！新微化合物半導體項目一期年底或通線來源：化合物半導體市場 近日，據上海臨港消息，上海新微半導體有限公司（以下簡稱“新微...
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