英特爾投產繪圖處理芯片，臺積電獲3大制程訂單 來源：科技新報&...
最全統計：碳化硅項目104個、氮化鎵GaN項目43個來源： 沐遙 創道硬科技 由于SiC、GaN有著硅 Si 材料無法企及的優勢，所以用這兩款半導體材料制造的芯片可以承受更高的電壓，...
Wolfspeed與意法半導體擴大現有150mm SiC晶圓供應協議來源：大半導體產業網 科銳Cree, Inc.與意法半導體STMicroelectronics宣布擴大現有的多年長期碳化硅...
晶圓代工商格芯秘密提交美國IPO申請 估值250億美元 來源：鳳凰網科技 &...
Cree：全球最大SiC（碳化硅）晶圓廠明年上線！ &nbs...
賽微電子：在射頻濾波器芯片的8英寸晶圓代工領域開展合作 來源：同花順金融研究中心 賽微電子8月13日晚間公告，控股子公司賽萊克斯北京與怡格敏思...
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