Cree:全球最大SiC(碳化硅)晶圓廠明年上線!
來源:化合物半導體市場 原作者:Amber
今日,碳化硅龍頭CREE公布了2021會計年度第四季度財報(截至2021年6月27日),營收年增 35%(季增 6%)至 1.458 億美元(約合人民幣9.45億元)。
科銳預估本季持續經營營收將介于1.44-1.54億美元之間,Non-GAAP每股稀釋虧損介于0.21~0.25美元。
Source:CREE
17日,科銳CEO Gregg Lowe 表示,科銳在第四季繳出強勁的營收成績單,因為客戶比原先預期更早、更顯著地提高產量。
科銳有望于2022年初讓全球最大SiC(碳化硅)晶圓廠上線,進而享有未來數十年的成長機會。
Lowe 表示,科銳與裝置制造商簽訂的長期晶圓供給合約價值現已突破13億美元,進而協助科銳推動產業從硅轉型至碳化硅。
同日,科銳擴大了與意法半導體現有多年長期碳化硅晶圓供應協議,科銳將在未來幾年內為意法半導體提供6吋碳化硅晶圓。
值得注意的是,今年7月,意法半導體宣布,ST瑞典北雪平工廠制造出首批8英寸SiC晶圓片,這些晶圓將用于生產下一代電力電子芯片的產品原型。
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