晶圓代工商格芯秘密提交美國IPO申請 估值250億美元
發布時間：2021-08-19發布人：
晶圓代工商格芯秘密提交美國IPO申請 估值250億美元
來源：鳳凰網科技
鳳凰網科技訊 北京時間8月19日消息，知情人士稱，美國晶圓代工商格芯(Global Foundries)已經秘密向美國監管機構提交了在紐約啟動首次公開招股(IPO)的申請 ，估值約為250億美元。
知情人士稱，格芯正與摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團以及瑞士信貸集團合作準備IPO事宜。格芯預計將在10月份公布IPO招股書，在今年年底或明年年初上市，具體時間取決于美國證券交易委員會(SEC)處理其申請的速度。
格芯此舉再次表明，該公司并不急于接受與英特爾公司的潛在合作。《華爾街日報》上月報道稱，英特爾正洽購格芯。(作者/簫雨)
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