填補(bǔ)湖南省高端芯片封裝空白 安牧泉正式投產(chǎn)
發(fā)布時(shí)間：2021-08-17發(fā)布人：
填補(bǔ)湖南省高端芯片封裝空白 安牧泉正式投產(chǎn)
來源：紅網(wǎng)
8月12日，長沙安牧泉智能科技有限公司正式投產(chǎn)儀式。
紅網(wǎng)時(shí)刻8月13日訊（記者 林佳妮 通訊員 張鵬）8月12日，長沙安牧泉智能科技有限公司投產(chǎn)儀式在長沙高新區(qū)舉行。該公司的投產(chǎn)標(biāo)志著湖南省高端芯片封裝空白得到填補(bǔ)。
長沙安牧泉于2019年3月落戶麓谷科創(chuàng)園，總投資30億元，由國家重點(diǎn)人才計(jì)劃專家，“973”計(jì)劃唯一封裝項(xiàng)目首席科學(xué)家朱文輝博士創(chuàng)辦，專注于集成電路先進(jìn)封裝與產(chǎn)品、封裝工藝軟件開發(fā)，是湖南唯一一家具備世界先進(jìn)水平的半導(dǎo)體封裝與測試公司，填補(bǔ)了湖南省高端芯片封裝的空白。
“截至目前，公司已建成年產(chǎn)億顆芯片封裝生產(chǎn)線。”長沙安牧泉智能科技有限公司董事黎新才介紹，投入量產(chǎn)后，公司將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值5000萬元，次年將向兩億元目標(biāo)沖刺。
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