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       據遼陽廣播電視臺8月15日報道，遼陽澤華電子有限責任公司（以下簡稱“遼陽澤華電子”）第三代半導體暨碳化硅封裝測試生產線擴建項目正在加緊施工，一期廠房預計10月份建成投入使用。

圖片來源：遼陽廣播電視臺視頻截圖

       報道顯示，遼陽澤華電子新建的第三代半導體暨碳化硅封裝測試生產線擴建項目總投資2億元，建設2個生產廠房及碳化硅產品封測生產線，建筑面積9843.96平方米。生產線引進碳化硅芯片封測技術，新增生產和檢測等設備163臺（套），可年產碳化硅產品1.8億支。

       此外，遼陽澤華電子產品有限責任公司副總經理王作為在報道中表示，碳化硅封裝測試生產線擴建項目于今年3月份開始建設，現在一期2700平生產廠房已進入裝修階段。項目‘十一’后可投產使用。用于生產碳化硅材料集成電路及大高功率晶體管封裝，該項目技術含量處于國內領先水平。

圖片來源：遼陽廣播電視臺視頻截圖

       據報道介紹，遼陽澤華電子是遼陽市唯一一家智能產品研發、智能方案策劃、智能產品制造為一體的集團公司。該公司以半導體元器件設計研發、封裝測試為主導，在產品的持續發展上積極拓寬思路，開展多領域開發，尤其在自動化高科技產品領域更是加大研發和生產。