填補湖南省高端芯片封裝空白 安牧泉正式投產
發布時間：2021-08-17發布人：
填補湖南省高端芯片封裝空白 安牧泉正式投產
來源：紅網
8月12日，長沙安牧泉智能科技有限公司正式投產儀式。
紅網時刻8月13日訊（記者 林佳妮 通訊員 張鵬）8月12日，長沙安牧泉智能科技有限公司投產儀式在長沙高新區舉行。該公司的投產標志著湖南省高端芯片封裝空白得到填補。
長沙安牧泉于2019年3月落戶麓谷科創園，總投資30億元，由國家重點人才計劃專家，“973”計劃唯一封裝項目首席科學家朱文輝博士創辦，專注于集成電路先進封裝與產品、封裝工藝軟件開發，是湖南唯一一家具備世界先進水平的半導體封裝與測試公司，填補了湖南省高端芯片封裝的空白。
“截至目前，公司已建成年產億顆芯片封裝生產線。”長沙安牧泉智能科技有限公司董事黎新才介紹，投入量產后，公司將實現年產值5000萬元，次年將向兩億元目標沖刺。
（聲明：本文版權歸原作者所有，轉發僅為更大范圍傳播，若有異議請聯系我們修改或刪除：wang@cgbtek.com）
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
