80.5億！新微化合物半導體項目一期年底或通線
發布時間：2021-08-17發布人：
80.5億！新微化合物半導體項目一期年底或通線
來源：化合物半導體市場
近日，據上海臨港消息，上海新微半導體有限公司（以下簡稱“新微半導體”）化合物半導體產業化項目預計8月下旬設備進廠，一期項目預計年底通線。
2020年7月，上海新微半導體有限公司項目一期摘得閔行開發區臨港園區J02-02地塊、完成土地合同簽署，并實現了當年拿證、當年開工建設，該項目不到五個月實現潔凈廠房封頂，并順利迎來“量產線潔凈廠房結構封頂”儀式重要里程碑。
項目一期計劃投資15億人民幣，建設一條4英寸光電芯片和一條6英寸射頻芯片產線，預計將于2021年四季度建成并投入使用；
第二期計劃投資15.5億人民幣，建設一條8英寸硅基芯片產線以及封裝中試線；
第三期擴大再投資50億人民幣，進一步提高產品產能并擴大產品范圍。
三期總計擬定投入80.5億人民幣，大力發展化合物半導體。
上海新微半導體有限公司由上海聯和投資有限公司、上海臨港管偉投資發展有限公司、上海新微科技集團有限公司和上海新微技術研發中心有限公司聯合發起，2020年1月在上海臨港新片區完成注冊。
據介紹，作為上海臨港新片區導入的上海市重大實施項目，上海新微半導體有限公司定位于化合物半導體戰略性材料和器件技術開發平臺和量產線，致力于解決化合物半導體材料與器件的前瞻性核心技術，支撐我國化合物半導體集成電路產業的發展。
（聲明：本文版權歸原作者所有，轉發僅為更大范圍傳播，若有異議請聯系我們修改或刪除：wang@cgbtek.com）
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
