聯(lián)瑞新材擬投建高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線項目
發(fā)布時間：2021-08-18發(fā)布人：
聯(lián)瑞新材擬投建高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線項目
來源：聯(lián)瑞新材
近日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱，為了持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進一步擴大球形粉體材料產(chǎn)能，公司擬投資 3 億元人民幣實施年產(chǎn) 15000 噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項目。
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