軟銀考慮讓Arm與三星達成戰略合作新浪科技訊 北京時間9月22日早間消息，據報道，日本軟銀集團表示，該公司將討論在英國芯片設計部門Arm和韓國三星電子之間形成戰略合作伙伴關系。 本周三，軟銀集團首席執行官...
甬粵芯半導體項目落戶寧波市江北區“江北投創發布”消息， 近日，甬粵芯微電子第三代半導體項目最終實現項目順利注冊，落戶寧波市江北區。據介紹，寧波市甬粵芯微電子科技有限公司主要從事第三代化合物半導體芯片和...
晶方科技半導體科創產業園開工“蘇州工業園區發布”消息，9月21日，晶方科技半導體科創產業園開工。晶方科技半導體科創產業園項目位于方洲路，占地面積約90畝，項目基建總投資約5億元，建筑總面積12萬平方米，其中...
致力存儲國產化 嘉合勁威積極布局企業級SSD市場對于半導體存儲行業來說，5G、AI、大數據、物聯網、元宇宙等新一代信息技術不斷發展，催生海量數據存儲與交互需求，存儲無處不在，同時也推動存儲技術持續進步，往...
SEMI：2022年半導體材料市場將增長8.6%至近700億美元集微網消息，9月6日，據DIGITIMES報道，SEMI中國臺灣總裁兼該協會全球首席營銷官Terry Tsao在一份新聞稿中援引SEMI的報告稱，2022年整個半導體材料市場規模可...
北京大學彭海琳課題組在二維半導體超薄單晶柵介質研究中取得重要進展隨著集成電路芯片向亞3納米技術節點邁進，晶體管中關鍵尺寸不斷微縮，帶來更高的開關速度和集成度，但也會導致短溝道效應，嚴重影響晶體管性能...
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