消息稱聯發科2023年將量產采用CoWoS技術的HPC芯片 臺積電代工據供應鏈消息人士稱，聯發科將在2023年采用先進工藝節點和CoWoS封裝技術，量產新高性能運算芯片，該芯片將由臺積電代工，用于元宇宙、AIoT等領域。 (...
新型光子芯片能測量更多光量子態據報道，自無線電報和真空管問世以來，電子計算和通信已獲得了長足進步，現今消費設備的處理能力和內存等級是幾十年前無法想象的…… 但伴隨著計算和信息處理設備體積越來越小、...
CMOS圖像傳感器市場遭受13年來首次下滑近日，市調組織IC Insights的最新數據顯示，預計到2022年，光電領域最大的芯片品類CMOS圖像傳感器的市場可能會遭受13年來的首次下滑，銷售額將下降7%至186億美元，全球出貨...
芯運智能半導體工廠AMHS系統下線據無錫新傳媒消息，9月18日，無錫芯運智能科技有限公司（以下簡稱“芯運智能”）自主研發的半導體工廠自動物料搬運系統（AMHS）“首臺套”，在惠山經開區率先下線，實現當年簽約當年投...
蘇州賽晶CIDM特色工藝制造項目簽約蘇州高新區9月19日，蘇州賽晶CIDM特色工藝制造項目簽約蘇州高新區。據悉，蘇州賽晶CIDM特色工藝制造項目是由北京賽微電子股份有限公司聯合深圳森國科科技、鉅芯集成、朗瑞半導體...
上海臨港新片區管委會領導調研集成電路產業發展情況9月19日，市委常委、臨港新片區黨工委書記、管委會主任陳金山調研集成電路產業發展情況，先后前往上海芯謙集成電路有限公司、格科半導體（上海）有限公司、上海...
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