我國科學家首次獲得納米級光雕刻三維結構9月14日，國際頂級學術期刊《自然》發表了我國科學家在下一代光電芯片制造領域的重大突破。南京大學張勇、肖敏、祝世寧領銜的科研團隊，發明了一種新型“非互易飛秒激光極...
一圖讀懂十年來我國新一代信息技術產業發展成就工業和信息化部今日舉行“新時代工業和信息化發展”系列新聞發布會第九場，主題是“大力發展新一代信息技術產業”，介紹了黨的十八大以來新一代信息技術產業取得的主要...
安森美在捷克共和國擴建碳化硅工廠安森美慶祝其在捷克共和國Roznov擴建的碳化硅 (以下簡稱“SiC”) 工廠的落成。以工業和貿易部科長Zbyněk Pokorny、茲林州州長Radim Holi?和市長Ji?í Pavlica以及當地其...
人民日報、中央電視臺等媒體緣何關注55所第三代半導體進展7月7日，人民日報《黨建聚合力 科技攀高峰》報道了55所以黨建引領推動第三代半導體發展的典型做法；9月19日，央視《非凡十年看名企》專題報道了55所SiC器...
持續強化的技術布局——比亞迪半導體封測廠QFN、LQFP定制化服務半導體產業已經進入后摩爾定律時代，芯片特征尺寸已經接近物理極限，封測中道的崛起已成為延續摩爾定律的必然選擇。隨著物聯網時代的到來，電子產品對...
甬欣基金聯合余姚國資共同投資甬矽電子先進封裝二期項目9月19日下午，甬矽電子（寧波）股份有限公司微電子高端集成電路IC封裝測試二期項目（甬矽半導體（寧波）有限公司）投資協議簽約儀式在余姚太平洋大酒店舉行...
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