總投資75億美元，中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工集微網消息，據天津日報報道，9月24日，中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工建設。據悉，該項目計劃投資75億美元，規劃建設月產能為10萬片的12英寸晶圓生產線...
青島中微創芯高端智能功率模塊(IPM)制造及功率芯片研發項目動工青島中微創芯負責的高端智能功率模塊(IPM)制造及功率芯片研發項目在經過緊張、周密的準備和部署下，于9月26日正式動土施工，建設工作有條不紊進行中...
此芯科技與聯想集團深化戰略合作今年3月，此芯科技與聯想集團簽署戰略合作協議，重點圍繞芯片及系統研發等領域開展深度合作。近期，雙方深化合作內容，簽署進一步的合作協議，涵蓋產品研發、市場拓展、銷售渠道、...
宏微科技：擬6億元投建車規級功率半導體分立器件項目證券時報e公司訊，宏微科技9月26日晚間公告，公司擬投資6億元進行車規級功率半導體分立器件生產研發項目建設，預計建設周期3年。項目建成后，公司將形成年產車...
SEMI報告：2022年全球晶圓廠設備支出預計將達到近1000億美元的歷史新高美國加州時間2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圓廠設備支出預計將同比...
格科微獲35億元貸款 將用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目格科微近日公告，公司子公司格科半導體（上海）有限公司與國家開發銀行上海市分行牽頭組成的貸款銀團簽署了《12英寸CIS集成電路特色工藝研發...
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