總投資75億美元，中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工
發(fā)布時間：2022-09-29發(fā)布人：
總投資75億美元，中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工
集微網(wǎng)消息，據(jù)天津日報報道，9月24日，中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工建設(shè)。
據(jù)悉，該項目計劃投資75億美元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能為10萬片的12英寸晶圓生產(chǎn)線，可提供0.18微米—28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域。
2022年8月，中芯國際公告稱，與天津市西青經(jīng)濟(jì)開發(fā)集團(tuán)有限公司和天津西青經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會共同訂立并簽署《中芯國際天津12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目合作框架協(xié)議》。（校對/姜羽桐）
聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號
