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美國加州時間2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圓廠設備支出預計將同比增長約9%，達到990億美元的歷史新高。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“在2022年達到創紀錄水平后，預計在新的晶圓廠建設和升級的推動下，全球晶圓廠設備市場明年將繼續保持健康發展。”

按地區劃分的晶圓廠設備支出

預計中國臺灣地區將在2022年引領晶圓廠設備支出，投資同比增長47%至300億美元。其次是韓國，達到222億美元，下降5.5%。中國為220億美元，較去年峰值下降11.7%。預計歐洲/中東地區今年的支出將達到創紀錄的66億美元，同比增長141%，盡管支出相對其他地區而言較低，對高性能計算（HPC）先進技術的強勁需求正在推動該地區的支出激增。預計2023年，美洲和東南亞的投資也將創下歷史新高。

半導體行業產能持續提高

SEMI《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）顯示，繼2021年增長7.4%后，今年全球產能將增長7.7%。晶圓廠設備上一次出現8%的年同比增長是在2010年，當時每月產能超過1600萬片晶圓（8英寸等效），大約是2023年預計每月2900萬片晶圓的一半。預計2023年產能將繼續增長5.3%。

2022年，167家晶圓廠和生產線的產能增長將占設備支出的84%以上，隨著129家已知晶圓廠和產線的產能增加，預計明年這一比例將下滑至79%。

正如預期的那樣，2022年和2023年，Foundry部分將占設備支出的53%，其次是內存，2022年和2023年分別占32%和33%。這兩塊的產能增幅最大。

此次發布的最新《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）列出了全球1453家工廠和產線，包括148家預計在2022年或之后開始生產的工廠和產線。

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