格科微獲35億元貸款 將用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目
發布時間：2022-09-28發布人：
格科微獲35億元貸款 將用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目
格科微近日公告，公司子公司格科半導體（上海）有限公司與國家開發銀行上海市分行牽頭組成的貸款銀團簽署了《12英寸CIS集成電路特色工藝研發及產業化項目（一期）人民幣資金銀團貸款合同》，貸款總額為35億元人民幣，貸款期限為2022年9月19日至2032年9月18日，貸款用途為用于“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目（一期）”。公司將嚴格遵照股東大會批準的議案，履行該協議。
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