消息稱聯發科2023年將量產采用CoWoS技術的HPC芯片 臺積電代工
發布時間：2022-09-21發布人：
消息稱聯發科2023年將量產采用CoWoS技術的HPC芯片 臺積電代工
據供應鏈消息人士稱，聯發科將在2023年采用先進工藝節點和CoWoS封裝技術，量產新高性能運算芯片，該芯片將由臺積電代工，用于元宇宙、AIoT等領域。 (臺灣電子時報)
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