浙江麗水重大項目集中簽約 總投資超470億元“蓮都發布”消息，近日，浙江麗水蓮都區重大項目集中簽約儀式隆重舉行。20個重大項目現場集中簽約，涉及半導體、大健康、新能源等，項目協議總投資額達477.36億元。杭州...
碳化硅，國產化進程顯著碳化硅作為第三代半導體材料的主要代表之一，其技術發展也至關重要。雖然國內碳化硅的技術水平與國外有所差距，但國內企業在 2-6 英寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底領域均已實現部分國產替...
CASA發布SiC MOSFET功率循環試驗/結殼熱阻測試2項團體標準由工業和信息化部電子第五研究所牽頭制定，遵循CASAS標準制定流程，經過標準起草小組會議討論、廣泛征求意見、委員會草案投票等流程，團體標準T/CASAS 01...
工信部電子五所牽頭起草的《用于硬開關電路的氮化鎵高電子遷移率晶體管動態導通電阻測試方法》團體標準已形成委員會草2022年7月18日，由工信部電子五所牽頭起草的《用于硬開關電路的氮化鎵高電子遷移率晶體管動態...
北京大學彭海琳課題組在二維半導體超薄單晶柵介質研究中取得重要進展隨著集成電路芯片向亞3納米技術節點邁進，晶體管中關鍵尺寸不斷微縮，帶來更高的開關速度和集成度，但也會導致短溝道效應，嚴重影響晶體管性能...
SEMI：2022年半導體材料市場將增長8.6%至近700億美元集微網消息，9月6日，據DIGITIMES報道，SEMI中國臺灣總裁兼該協會全球首席營銷官Terry Tsao在一份新聞稿中援引SEMI的報告稱，2022年整個半導體材料市場規模可...
企業網站
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
