“蓮都發布”消息，近日，浙江麗水蓮都區重大項目集中簽約儀式隆重舉行。20個重大項目現場集中簽約，涉及半導體、大健康、新能源等，項目協議總投資額達477.36億元。
杭州新川新材料有限公司--年產4000噸多層陶瓷電容用納米級鎳粉生產線項目
項目計劃總投資12億元，總用地約100畝。一期投資主要用于建設50條多層陶瓷電容用納米級鎳粉生產線，項目達產后可實現年產值9億元，稅收9000萬元。
晶旺半導體（廈門）有限公司--集成電路芯片金屬凸塊生產線項目
項目計劃總投資10.7億元，總用地約50畝。一期投資主要用于建設化學鍍金屬凸塊產線，達產后產能可達4萬片/月，可實現年產值2億元、稅收3000萬元。
深圳市領存技術有限公司--全自動化固態硬盤制造產線及遠程控制芯片設計項目
項目計劃總投資13億元，總用地約80畝，固定資產計劃投資11億元，分兩期建設。其中一期投資用于10條自動化芯片測試產線和固態硬盤生產產線建設。項目達產后可實現年產值50億元、稅收2.6億元。
麗水半導體產業投資基金項目
作為在半導體領域的又一重大布局，將設立麗水半導體產業投資基金，總規模20億元，聚焦投資半導體產業，引導和帶動一批半導體企業落戶蓮都，推動產業聚集發展。
