集微網消息,9月6日,據DIGITIMES報道,SEMI中國臺灣總裁兼該協會全球首席營銷官Terry Tsao在一份新聞稿中援引SEMI的報告稱,2022年整個半導體材料市場規模可能增長8.6%,達到698億美元,創下歷史新高。
報道稱,僅晶圓材料市場就將增長11.5%,達到451億美元。而封裝材料市場將增長3.9%,達到248億美元。預計2023年,半導體材料市場價值將超過700億美元。
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