菲利華：擬定增募資不超3億元 擴產半導體用石英玻璃材料菲利華9月29日晚間公告，公司擬以簡易程序向特定對象發(fā)行A股股票募資不超3億元，用于半導體用石英玻璃材料擴產項目、新材料研發(fā)項目及補充流動資金。聲明：...
山東大學陶緒堂教授團隊成功研制高質量4英寸氧化鎵晶體近日，山東大學陶緒堂教授團隊使用導模法(EFG)成功制備了外形完整的4英寸(001)主面氧化鎵(β-Ga2O3)單晶，并對其性能進行了分析。勞厄測試衍射斑點清晰、對稱...
國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心召開 第一屆理事會第一次會議9月23日，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（以下簡稱國創(chuàng)中心）在京召開第一屆理事會第一次會議，標志著國創(chuàng)中心正式邁入實際運行階段。科技部有關領導，...
總投資75億美元，中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工集微網消息，據天津日報報道，9月24日，中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工建設。據悉，該項目計劃投資75億美元，規(guī)劃建設月產能為10萬片的12英寸晶圓生產線...
青島中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊(IPM)制造及功率芯片研發(fā)項目動工青島中微創(chuàng)芯負責的高端智能功率模塊(IPM)制造及功率芯片研發(fā)項目在經過緊張、周密的準備和部署下，于9月26日正式動土施工，建設工作有條不紊進行中...
此芯科技與聯想集團深化戰(zhàn)略合作今年3月，此芯科技與聯想集團簽署戰(zhàn)略合作協議，重點圍繞芯片及系統研發(fā)等領域開展深度合作。近期，雙方深化合作內容，簽署進一步的合作協議，涵蓋產品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道、...
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