宏微科技：擬6億元投建車規級功率半導體分立器件項目證券時報e公司訊，宏微科技9月26日晚間公告，公司擬投資6億元進行車規級功率半導體分立器件生產研發項目建設，預計建設周期3年。項目建成后，公司將形成年產車...
SEMI報告：2022年全球晶圓廠設備支出預計將達到近1000億美元的歷史新高美國加州時間2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圓廠設備支出預計將同比...
格科微獲35億元貸款 將用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目格科微近日公告，公司子公司格科半導體（上海）有限公司與國家開發銀行上海市分行牽頭組成的貸款銀團簽署了《12英寸CIS集成電路特色工藝研發...
軟銀考慮讓Arm與三星達成戰略合作新浪科技訊 北京時間9月22日早間消息，據報道，日本軟銀集團表示，該公司將討論在英國芯片設計部門Arm和韓國三星電子之間形成戰略合作伙伴關系。 本周三，軟銀集團首席執行官...
甬粵芯半導體項目落戶寧波市江北區“江北投創發布”消息， 近日，甬粵芯微電子第三代半導體項目最終實現項目順利注冊，落戶寧波市江北區。據介紹，寧波市甬粵芯微電子科技有限公司主要從事第三代化合物半導體芯片和...
晶方科技半導體科創產業園開工“蘇州工業園區發布”消息，9月21日，晶方科技半導體科創產業園開工。晶方科技半導體科創產業園項目位于方洲路，占地面積約90畝，項目基建總投資約5億元，建筑總面積12萬平方米，其中...
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