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全自動RCA自動清洗機 作為半導體晶片清洗行業使用最多的工藝之一，RCA清洗工藝的存在已有多年的歷史。最初，人們使用的清洗方法沒有可依據的標準和系統化。1965年， RCA(美國無線電公司)研發了用于硅晶圓清洗...
在集成電路的制造過程中，有一個重要的環節——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現功能?，F代刻劃技術可以追溯到190年以前，1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后，開始試圖復制一種刻...
預測半導體制造的關鍵支點和創新點。到 2030 年，半導體在更多市場的大規模擴散以及這些市場中的更多應用預計將推動該行業的價值超過 1 萬億美元。但在接下來的 17 年里，半導體的影響力將遠遠超出這個數字，改變...
第三代半導體即寬禁帶半導體，以碳化硅和氮化鎵為代表，具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能，切合節能減排、智能制造、信息安全等國家重大戰略需求，是支撐新一代移動通信、新能源...
在半導體制造中，在處理基板或在基板上形成的薄膜的過程中，有一種稱為“蝕刻”的技術。蝕刻技術的發展對實現英特爾創始人戈登·摩爾在1965年提出的“晶體管的集成密度將在1.5到2年內翻一番”的預測（俗稱“摩爾定律”）...
半導體是電子信息產品的“心臟”，在國民經 濟和社會生活各方面的應用越來越廣泛，對國家經 濟成長、國防安全、核心競爭力提升至關重要 ， 促進了通信、計算、醫養健康、軍事系統、物流、 新能源行業的發展，...
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