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全自動RCA自動清洗機

　　作為半導體晶片清洗行業使用最多的工藝之一，RCA清洗工藝的存在已有多年的歷史。最初，人們使用的清洗方法沒有可依據的標準和系統化。1965年， RCA(美國無線電公司)研發了用于硅晶圓清洗的RCA清洗法，并將其應用于 RCA元件制作上，該清洗法成為以后多種前后道清洗工藝流程的基礎，以后大多數工廠中使用的清洗工藝基本是基于最初的RCA清洗法。

　　RCA清洗法依靠溶劑、酸、表面活性劑和水，在不破壞晶圓表面特征的情況下通過噴射、凈化、氧化、蝕刻和溶解晶片表面污染物、有機物及金屬離子污染。在每次使用化學品后都要在超純水(UPW)中徹底清洗。

RCA設備特點

　　1、采用PLC自動控制，根據客戶需求，設有多道配方供客戶選擇;

　　2、具有手動模式和自動模式切換功能;

　　3、前置式機械手傳輸，機械和電氣雙重限位卡控，定位精度高、傳送平穩、運行可靠;

　　4、有PVC/PP/SUS304等多種不同材質類型的機臺;可根據藥液性質和工藝需求進行選擇;

　　5、工藝槽可根據客戶需求配備噴淋、溢流、循環、拋動、轉動、盤管冷卻、超聲清洗等不同的產品工藝;

　　6、機臺外殼門板上裝有透明視窗，方便觀察機臺內的運行情況;

　　7、機臺內配有依客戶需求定制的甩干機，可直接于Bench主屏幕完成一系列操作。

RCA設備工藝

　　A、噴淋：利用高壓水，快速沖洗產品上殘留的藥液;

　　B、溢流：槽體邊沿成鋸齒形，槽內純水一直溢流;

　　C、循環：利用循環泵使槽內藥液一直保持流動狀態，使清洗效果更好;

　　D、拋動：槽內裝有拋動機構，使產品與藥液接觸效果更好;

　　E、轉動：槽內裝有轉動機構，使產品在槽內自轉，防止產品有清洗不到位的地方;

　　F、盤管冷卻：槽內裝有冰水盤管，更好的保證槽內溫度的穩定性;

　　G、超聲清洗：主要是利用超聲波的強力沖擊效應，對附著在產品表面的物質進行清洗;

　　H、熱氮烘干：通過高溫的離子風，使產品表面的殘留水漬快速烘干;

　　I、傳輸方式：PLC控制機械手左右移動，上下運行，具備倒車功能。

設備總體組成及其結構

　　如圖所示，設備結構主要由機架、工藝槽體、機械手傳輸系統、排風系統、電控系統、水路系統及氣路系統以及甩干機模塊等組成。

　　根據工藝槽性質的不同，設備的相應的處理也有一些差異：

　　(1)設備機架采購不銹鋼304方管骨架構成；

　　(2)殼體根據工藝槽藥液性質的不同，分為耐火PVC，瓷白PP板，以及SUS304板包覆；

　　(3)電控區設置在機臺的后上部，與中部和底部的管路、氣路區完全隔離;

　　(4)槽體材質也根據藥液性質的不同，分為石英、PTFE、PVDF、SUS 316、NPP等材質;

　　(5)機械手伸入制程區的部分均作防酸、防堿、防有機腐蝕處理;

　　(6)設備的排風系統由調風板和風腔以及風閥組成。風閥位于機臺頂部或者后方，可根據工藝的不同選用自動風閥和手動風閥兩種;風腔與機臺殼體滿焊而成，內側做有倒流管道，防止水汽在腔體內凝聚，無法正常排放;調風板位于制程區槽體后側，為可調節結構，通過調節調風板控制抽風量的大小。

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