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不負韶華爭朝夕，砥礪前行創輝煌 ——2013項目全自動外延片最終清洗機完成驗收 近日，北京華林嘉業科技有限公司（簡稱CGB）的濕法制程設備——2013項目全自動外延片...
北京華林嘉業科技科技有限公司(簡稱CGB)即將參加我司即將參加第三屆第三代半導體材料及裝備發展研討會 &第三代半導體材料與裝備展。 &nb...
受近期疫情再次反復的影響，2021白石山半導體峰會將延期召開 目前南京疫情仍在持續，全國疫情防控形勢嚴峻，因疫情管控2021白石山半...
北京華林嘉業科技有限公司（簡稱CGB)受2021年白石山第三代半導體峰會主辦方的邀請，即將參加9月4-5日在淶源舉行的此次峰會。在此特別感謝主辦的盛情邀約，也誠摯的邀請同仁與CGB一起共赴...
北京華林嘉業科技有限公司（簡稱CGB）即將參加“第十五屆中國半導體行業協會半導體分立器件年會暨2021年中國半導體器件技術創新及產業發展論壇”。 本次論壇由...
2021年7月6日，北京華林嘉業科技有限公司（簡稱CGB）受邀參加了國際第三代半導體產業發展與前景高峰論壇。論壇由哈爾濱新區管理委員會、哈爾濱市科學技術局、第三代半導體...
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