第三代半導體技術、材料、設備與市場論壇于2021年6月23日-24日在長沙成功召開，北京華林嘉業科技有限公司(簡稱CGB)應邀參加論壇，論壇針對12個主要議題，進行深度分析，探...
2021年6月16日-6月19日，2021中國半導體新材料發展（太原）論壇在山西太原成功召開，北京華林嘉業科技有限公司（簡稱CGB）受邀參加此次論壇，我司與會人員與來自300多家單...
2020年6月27-29日，我司成功參加了全球規模最大、規格最高的半導體產業年度盛會“SEMICON China 2020 國際半導體展”。 本屆展覽以“跨界全球、心芯相聯”為主題，共有來自全球1000家半...
隨著新型冠狀病毒感染確診人數持續下降，疫情控制情勢不斷好轉。SEMI經與相關各方努力溝通協調，SEMICONChina 2020展覽將于2020年6月27日-29日在上海浦東新國際博覽中心舉辦。我司參展位置為：E2-E2543
第十三屆中國半導體分立器件年會于2019年7月23日在山東青島召開，由中國半導體行業協會主辦，中國半導體行業協會半導體分立器件分會承辦。中國半導體行業協會副理事長于燮康應邀出席并作了題為《中國半導體分立器...
第二屆亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM 2019）于2019年7月19日圓滿閉幕。此次會議由中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟、SEMI（國際半導體產業協會）、中國科學院物理研究所和中國晶體學會主辦，北京天科...
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