北京華林嘉業科技有限公司（簡稱CGB）受邀參加2021中國半導體新材料發展（太原）論壇
2021年6月16日-6月19日，2021中國半導體新材料發展（太原）論壇在山西太原成功召開，北京華林嘉業科技有限公司（簡稱CGB）受邀參加此次論壇，我司與會人員與來自300多家單位的近500名專家、學者、行業精英齊聚一堂，共同探討半導體新材料的未來發展之路。本屆論壇以“聚焦新材料·探討新機遇”為主題，旨在提供協同創新的高質量交流平臺，推動國內寬禁帶及超寬禁帶半導體材料的學術研究、技術進步和產業發展。我司一直以科技創新為理念，這次論壇與業內同仁深度探討了半導體新材料的未來發展的新想法和新思路。
本次論壇是由山西轉型綜合改革示范區、山西省工業和信息化廳、中國電子材料行業協會半導體材料分會主辦，由山西爍科晶體有限公司、中電科新型半導體晶體材料技術重點實驗室承辦，由信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司、中國電子科技集團公司第二研究所、中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟協辦。
2021中國半導體新材料發展（太原）論壇開幕盛況
會議開幕式由中國電子材料行業協會半導體材料分會秘書長林健主持。中國科學院院士祝世寧、山西省綜改區管委會黨工委委員、管委會副主任董良、山西省工信廳劉勇副廳長、山西省科技廳半導體與新材料科技處李大趙專員、國家集成電路產業投資基金股份有限公司丁文武總裁、中國電子科技集團科技質量部孟德斌副主任、中國電子科技集團科技質量部仲崇慧處長、中電科投資控股有限公司宮志松副總經理、中總經理、中國電子材料行業協會潘林理事長、中電科半導體材料公司董事長、中國電科46所黨委書記樊元東、中電科半導體材料公司總經理、中國電科46所所長鐵斌、中電科電子裝備集團公司王斌總經理、中國電子材料行業協會半導體材料分會劉鋒理事長等領導和嘉賓出席了開幕式。
中國電子材料行業協會半導體材料分會秘書長林健致開幕詞
中國電子材料行業協會理事長潘林致辭
山西省綜改區管委會黨工委委員、管委會副主任董良致辭
國家集成電路產業投資基金股份公司丁文武總裁致辭
中國科學院院士祝世寧致辭
中國電子科技集團科技質量部孟德斌副主任致辭
中電科半導體材料公司董事長、中國電科46所黨委書記樊元東致辭
會議期間，19位國內外半導體材料及相關領域知名專家、教授在論壇上做了精彩的主題報告。報告內容涉及碳化硅材料、氮化鎵材料、氧化鎵材料、氮化鋁材料、金剛石材料等諸多領域的技術前沿、應用創新與產業發展方面的業界熱熱點。CGB堅持擁有自主知識產權，并在國內半導體行業清洗設備領域深耕多年，在此次論壇與30余家半導體材料及相關產業的企業共同展示了近些年取得的優秀成果，希望未來能與更多同仁鼎力合作！
論壇結束之后，我司與會代表參跟業界同仁一起觀了山西綜改示范區改革創新展廳及“六新”展廳，并赴山西爍科晶體有限公司、山西中電科新能源技術有限公司調研學習，實地參觀碳化硅材料產業基地，深入了解各企業在碳化硅領域的創新成果、技術水平和行業地位。
CGB也非常愿意繼續強化與山西企業的產學研用合作，共同推進山西加快蹚出轉型發展的新路子，創造更優質的濕法制程清洗設備。
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