【回顧】我司受邀參加國際第三代半導體產業(yè)發(fā)展與前景高峰論壇
2021年7月6日，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB）受邀參加了國際第三代半導體產業(yè)發(fā)展與前景高峰論壇。論壇由哈爾濱新區(qū)管理委員會、哈爾濱市科學技術局、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，哈爾濱工業(yè)大學、黑龍江省工業(yè)技術研究院、中國科協(xié)海智計劃哈爾濱新區(qū)工作基地、哈爾濱科友半導體產業(yè)裝備與技術研究院有限公司承辦。
論壇受到了來自國外專家的支持，俄羅斯氮化物集團Y. Makarov博士,Alexa（亞歷山大·尤斯科夫）博士；瑞典半導體能源和環(huán)境材料研究所也一樣Mikael Syv?j?rvi博士等專家與參會嘉賓線上互動，祝福論壇圓滿召開。為了進一步發(fā)揮聯(lián)盟資源優(yōu)勢，哈爾濱市科技局、第三代半導體聯(lián)盟、哈爾濱科友半導體產業(yè)裝備與技術研究院有限公司三方達成一致意見，將共同建設亞歐第三代半導體科技創(chuàng)新合作中心（中俄分中心）。
半導體產業(yè)國際合作空間廣闊。在論壇開幕式上，哈爾濱市科技局、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、哈爾濱科友半導體產業(yè)裝備與技術研究院有限公司共同簽署了共建亞歐第三代半導體科技創(chuàng)新合作中心（中俄分中心）合作協(xié)議。并為中俄第三代半導體研究院揭牌，該研究院將作為亞歐第三代半導體科技創(chuàng)新合作中心（中俄分中心）的承建單位。
揭牌儀式
開幕式之后是主題報告環(huán)節(jié)。
北京大學理學部副主任、寬禁帶半導體研究中心主任沈波教授分享了題為《我國第三代半導體技術和產業(yè)發(fā)展概況及面臨的挑戰(zhàn)》的報告。
上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任，復旦大學張清純教授分享了《碳化硅技術與應用進展》的報告。
第三代半導體聯(lián)盟國際咨詢委員會共同主任，IEEE Fellow、IEEE 寬禁帶電力電子技術路線圖委員會秘書長張國旗教授帶來了《Semiconductors-The global landscape and opportunities》的報告。
瑞典半導體能源和環(huán)境材料研究所Mikael Syv?j?rvi帶來視頻報告《Creating innovation capacity from research as tool for new industrial routes》。
汽車電子教育部工程研究中心首席科學家、哈爾濱理工大學蔡蔚教授分享了《電驅動系統(tǒng)中第三代半導體的需求與應用》的報告。
中俄第三代半導體研究院趙麗麗院長分享了《中俄第三代半導體技術合作進展》的報告。
下午的報告亦是精彩紛呈。美國氮化物集團公司Alexander Usikov帶來題為《Developing of 100-mm AIN bulk crystals》的視頻報告。
上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任，復旦大學張清純教授分享了《碳化硅技術與應用進展》的報告。
巴基斯坦伊斯蘭堡 康薩茨大學物理系清潔能源研究實驗室Rizwan Raza分享了《CCatalytic Effect of Silicon Carbide in the Composite Anode of Fuel Cells》的視頻報告。
吉林華微電子股份有限公司孟鶴博士分享了《車用功率半導體的技術趨勢》的報告。
瑞典Epiluvac AB公司Bo Hammarlund帶來視頻報告《Silicon carbide research, industrialization and commercialization in Sweden》；芬蘭阿爾托大學應用物理系新能源技術組Muhammad Imran Asghar分享了《The semiconductor enigma in solid oxide fuels cells for hydrogen to electricity generation》的視頻報告。
報告之后，我司與會人員一同前往哈爾濱新區(qū)招商局、哈爾濱科友半導體、黑龍江省工研院參觀考察。CGB作為國內半導體行業(yè)清洗設備的領軍企業(yè)將一如既往的給客戶帶來更優(yōu)質的濕法制程清洗設備，與客戶共同學習，共同發(fā)展，加強國際合作，為推動第三代半導體產業(yè)的發(fā)展添磚加瓦。
考察照片
會議同期還舉辦了第三屆國際第三代半導體研修班，邀請來自第三代半導體領域的7位國內外知名專家，圍繞碳化硅材料、氮化鎵材料，器件、工藝、封裝及應用技術，研發(fā)實際中遇到的問題及最新解決思路及方案等進行了詳細透徹的講解。
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