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       北京華林嘉業科技科技有限公司(簡稱CGB)即將參加我司即將參加第三屆第三代半導體材料及裝備發展研討會 &第三代半導體材料與裝備展。
 
      本次研討會以“變革與挑戰”為主題，將于2021年8月24日-26日在山東青島召開。第三代半導體是支撐下一代移動通信、新能源汽車、高速列車、能源互聯網、國防軍工等產業自主創新發展和轉型升級的重點核心材料和關鍵電子元器件，全球產業正處于起步階段，國際巨頭還未形成專利、標準和規模的完全壟斷，我國在應用領域有戰略優勢，有機會實現核心技術突破和產業戰略引領，重塑全球半導體產業格局。
 
 
       CGB多年來深耕半導體領域濕法制程設備，屆時我司將攜最新的技術、產品和理念，將積極與業界同仁及專家代表共同深入研討，如何參與國家第三代半導體技術創新中心建設，為行業發展群策群力。我們愿與同仁共同成長，共同發展，為推動中國半導體產業的進步做出貢獻，一起迎接挑戰。