中美第三代半導體材料技術對比來源：今日半導體 相較于第一代和第二代，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特...
無解的硅片來源：半導體行業觀察 作者：瘋狂的芯片 本周，SEMI發布了年度半導體產業硅片出貨預測報告，預估今年硅片出貨量增長幅度將達13.9%，逼近140億平方英寸。 &nb...
半導體器件分類表：集成電路來源：半導體綜研 半導體器件一般分為4大類： 集成電路/Integrated Circuit &nbs...
英集芯沖刺科創板 募資超4億用于主營芯片業務開發與產業化 來源：全球半導體觀察 &n...
148億元，又一座12英寸晶圓廠動工 來源：全球半導體觀察 原作者：劉靜 ...
聚焦碳化硅領域，晶盛機電34億投資新項目，小米、TCL也出手了 &n...
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