總投資22億元，上海臨港新片區(qū)添半導(dǎo)體芯片項目 來源：全球半導(dǎo)體觀察 ...
芯片代工巨頭格芯闖美股 市值或超260億美元來源：全球半導(dǎo)體觀察 10月28日，全球第三大芯片代工企業(yè)格芯登陸美股。根據(jù)格芯提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件中...
4.93億美元，SK海力士將收購這家晶圓代工廠商來源：全球半導(dǎo)體觀察 10月29日，SK海力士宣布將以5,760億韓元（4.93億美元）收購總部位于韓國的晶圓代工廠商Key F...
德國世創(chuàng)電子投資30億新元 在新加坡設(shè)立晶圓生產(chǎn)設(shè)施來源：聯(lián)合早報 《聯(lián)合早報》中文版10月27日報道：德國晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）作出歷來最大筆的30億新元投資，...
芯朋集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園揭牌 半導(dǎo)體芯片研發(fā)等項目落戶無錫旺莊來源：全球半導(dǎo)體觀察 據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，10月27日，2021旺莊金秋雙創(chuàng)周項目簽約暨芯朋集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)...
中國集成電路共保體在臨港成立來源：上海臨港 10月27日，中國集成電路共保體（以下簡稱集共體）在臨港新片區(qū)正式成立。 集共體是滿足...
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