芯朋集成電路設計產業園揭牌 半導體芯片研發等項目落戶無錫旺莊
來源:全球半導體觀察
據無錫高新區在線消息,10月27日,2021旺莊金秋雙創周項目簽約暨芯朋集成電路設計產業園揭牌儀式在高新區舉行。會上,芯朋集成電路設計產業園揭牌。
圖片來源:無錫高新區在線
無錫高新區在線消息顯示,芯朋集成電路設計產業園將從產業鏈入手,總部大樓一部分用作科創板上市公司無錫芯朋微電子股份有限公司總部辦公及研發用房,其余用于引入與公司產業方向相關的科研機構、創業企業以及配套服務企業,通過產業園建設,引進、投資、孵化一批相關產業創新企業,做好集成電路設計產業“延鏈、補鏈、強鏈”,為旺莊經濟高質量發展賦能加碼。
本次活動啟動了融智英才計劃,融智引航基金(二期)。其中,融智引航基金(二期)資金總盤約1億元人民幣,簽約項目涵蓋醫藥研發及技術服務、功率電子集成電路、高端電氣制造、航空零部件精密制造等領域。
據悉,活動簽約的項目中包括視頻電商賦能、半導體芯片研發、數字化傳媒、人工智能的科技情報系統等4個科技項目,醫藥研發及技術服務、功率電子集成電路、高端電氣制造、航空零部件精密制造等4個基金擬投項目。
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