SEMI報告：全球晶圓廠設備支出預計將在2022年創下歷史新高，標志著連續三年增長來源：SEMI中國 2022-01-11美國加州時間2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab For...
通知：SEMICON/FPD China 2022將延期召開受新冠病毒變異毒株特別是奧密克戎影響，SEMI不得不推遲原定于2022年3月23日至25日舉行的SEMICON/FPD China 2022。SEMICON/FPD China 2022檔期和舉辦地點調整如下：展覽日...
“十四五”國家信息化規劃加快集成電路關鍵技術攻關來源：中國半導體行業協會 2022-01-06近日，中央網絡安全和信息化委員會印發《“十四五”國家信息化規劃》（以下簡稱《規劃》），對我國“十...
國家第三代半導體技術創新中心研發與產業化基地正式開工建設來源：蘇州工業園區發布 2022-01-051月4日，國家第三代半導體技術創新中心研發與產業化基地開工建設。項目總投資超18億元，帶...
深入布局第三代半導體核心產業 長城汽車戰略領投同光股份來源：長城汽車 2021-12-3112月29日，長城汽車股份有限公司與行業領先的第三代半導體企業——河北同光半導體股份有限公司簽署戰略投...
國內首款1.6Tb/s硅光互連芯片在NOEIC完成研制來源：國家信息光電子創新中心 2021-12-30近日，國家信息光電子創新中心（NOEIC）、鵬城實驗室、中國信息通信科技集團光纖通信技術和網絡國家...
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