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SEMI報告：全球晶圓廠設備支出預計將在2022年創下歷史新高，標志著連續三年增長

來源：SEMI中國    2022-01-11

美國加州時間2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中強調，全球前端晶圓廠設備支出預計將在2022年同比增長10%，達到超過980億美元的歷史新高，這標志著連續第三年的增長。

美國加州時間2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中強調，全球前端晶圓廠設備支出預計將在2022年同比增長10%，達到超過980億美元的歷史新高，這標志著連續第三年的增長。

在繼2020年的17%增長以及2021年的39%增長之后，晶圓廠設備支出在2022將繼續增長。該行業上一次連續三年增長是在2016年至2018年，再上一次的連續三年增長還是在20世紀90年代中期。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“半導體設備行業經歷了一段前所未有的增長期，在過去幾年中，芯片制造商擴大產能，以滿足各種新興技術的需求，包括人工智能、自主機器和量子計算。”

按領域劃分的支出

預計foundry部分占2022的總支出的46%，同去年相比增長13%，其次memory 占37%，同2021相比略微下降。在memory部分，DRAM的支出預計將下降，而3D NAND的支出將上升。

微控制器（含MPU）的支出預計在2022年將大幅增加47%。Power相關設備預計也將強勁增長33%。

按地區劃分的支出

預計韓國的設備支出將排在首位，其次是中國臺灣和中國大陸，到2022年，中國臺灣和中國大陸的設備支出將占所有晶圓廠設備支出的73%。

在2021的大幅增長之后，中國臺灣的FAB設備支出預計今年至少會增長14%。韓國的支出在2021年急劇增長，預計在2022將上升14%。預計中國大陸的支出將降低20%。

歐洲/中東是2022年第二大消費地區，預計今年將實現145%的顯著增長。日本預計將增長29%。

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