英集芯沖刺科創板 募資超4億用于主營芯片業務開發與產業化
英集芯沖刺科創板 募資超4億用于主營芯片業務開發與產業化
上交所官網消息，深圳英集芯科技股份有限公司（以下簡稱“英集芯”）科創板IPO事項將于2021年10月28日上會接受審核。英集芯本次擬公開發行人民幣普通股不超過4,200萬股，募資40,068.73萬元，用于建設電源管理芯片開發和產業化項目、快充芯片開發和產業化項目，以及補充流動資金。
招股書顯示，英集芯是一家專注于高性能、高品質數模混合芯片設計公司，主營業務為電源管理芯片、快充協議芯片的研發和銷售。英集芯持續推出高性價比的智能數模混合芯片，提供的電源管理芯片和快充協議芯片廣泛應用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等產品。
公司合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。發行人在報告期內（2018年至2021年6月），產生銷售收入的產品型號約230款，對應的產品子型號數量超過3,000個，芯片銷售數量達到17.28億顆。
圖片來源：英集芯招股書
報告期內，電源管理芯片、快充協議芯片下游市場需求增加，英集芯持續推出符合客戶需求的新產品，營業收入規模快速增長。2018年、2019年、2020年和2021年1-6月，英集芯的營業收入分別為21,667.67萬元、34,804.70萬元、38,926.90萬元和35,587.07萬元，2018年至2020年復合增長率達34.04%；扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3,423.12萬元、6,309.60萬元、6,193.94萬元和8,758.60萬元，2018年至2020年復合增長率為34.52%。
本次募集資金的應用，均圍繞主營業務進行，各募集資金投資項目與公司現有業務關系緊密相關。英集芯在招股書里表示，本次募投產品具有較好的市場前景和足夠的市場消化能力，而公司在人才、技術、品牌、客戶等多方面具備優勢，具備對募投項目產品的市場消化能力；本次募集資金投資項目的順利實施有利于擴大公司的銷售規模，優化公司產品結構，完善公司業務布局，并提升公司的研發能力，增強公司在集成電路領域的市場競爭力。
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