佛山順德順芯城(容桂)創芯智造產業園一期封頂7月25日,廣東省重點項目順芯城(容桂)創芯智造產業園舉行一期封頂儀式。順芯城總投資10.3億元,將打造成芯片設計、封裝測試及芯片應用全鏈條的高端芯片創新應用產...
傳聯發科擬提高3G、4G芯片價格據業內消息人士透露,聯發科正在考慮提高其3G和4G移動芯片價格,旨在減輕5G芯片銷售低于預期對其今年業績的影響。 據臺媒《電子時報》報道,消息人士稱,聯發科的安卓智能手機客...
富士電機將于2024年將新一代功率半導體產能將增至10倍日經新聞7月26日報道,富士電機將于2024年度把新一代功率半導體的產能提高到2020年度的約10倍。由于使用碳化硅(SiC)材料,新一代功率半導體的節能性很高,...
Nexperia(安世半導體)發布具備市場領先效率的晶圓級12和30V MOSFET基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia(安世半導體)近日宣布推出 PMCB60XN 和 PMCB60XNE 30V N 溝道小信號 Trench MOSFET,該產品采用...
廣東佛山鴻浩半導體裝備基地項目正式動工7月26日,鴻浩半導體裝備基地項目在佛山市正式動工。項目占地3.4萬平方米,總投資20億元,擬建設半導體設備、半導體精密加工廠房、研發及實驗室。項目投產后第四年始,預...
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