SEMI報告：2022年第二季度全球硅晶圓出貨量創下新紀錄美國加州時間2022年7月28日，SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）在其硅片行業季度報告中指出，2022年第二季度全球硅晶圓出貨量超過了今年第一季度創下...
50 mm厚6英寸碳化硅單晶生長獲得成功50 mm，是什么概念?一本字典的厚度、一個火柴盒的長度……對于日常生活而言，50 mm或許沒有那么起眼，但是對于碳化硅單晶厚度來說，這個數值卻不一般！近日，浙江大學杭州國際科...
韓國擬將半導體專利審查時間縮短至兩個半月據韓國國際廣播電臺25日報道，韓國專利廳24日表示，為支持國內半導體產業，將對半導體相關專利實施優先審查，為涉及核心專利的申請提供全方位支持。由此，韓國半導體專...
美光宣布全球首款 232 層 TLC NAND 芯片出貨美光公司近日宣布已開始量產全球首款 232 層 NAND，與前幾代美光 NAND 相比，它具有業界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。美光技術和產品執行副總裁 Scott...
超芯星6英寸碳化硅襯底打破國際壟斷，進入美國高端市場近日，江蘇超芯星半導體有限公司（以下簡稱“超芯星”）6英寸碳化硅襯底順利進入美國一流器件廠商。超芯星由海歸博士創立，擁有20多年碳化硅技術積累和產業化...
超摩科技完成超億元Pre-A輪融資，加速布局Chiplet架構高性能云端CPU近日，超摩科技宣布完成超億元Pre-A輪融資，本輪融資由達泰資本領投，云岫資本擔任獨家財務顧問。北京超摩科技有限公司成立于2021年1月，總部位...
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