7月26日，鴻浩半導體裝備基地項目在佛山市正式動工。項目占地3.4萬平方米，總投資20億元，擬建設半導體設備、半導體精密加工廠房、研發及實驗室。項目投產后第四年始，預計年產稅收達1.3億元，年產值超20億元，日后將作為上市主體。
據介紹，項目將重點聚焦半導體設備制造核心業務，計劃打造一條28納米內半導體設備實驗線、一條先進封裝(2.5D/3D)設備實驗線、一條鈣鈦礦光伏設備實驗線、一條28納米Parts Cleaner生產線、一條半導體精密加工生產線、一座智能數字化工廠，廠房預計2023年11月峻工。
廣東鴻浩半導體設備有限公司是一家以技術創新為導向，集研發、生產和銷售為一體的專業性高端半導體設備制造商。作為國內領先的半導體設備供應商，鴻浩半導體擁有完整的半導體核心裝備產業鏈的研發量產能力，主要致力于研發生產創新、先進的化學氣相沉積設備(CVD)，幫助全球的半導體制造商生產集成電路器件，推動消費類和工業電子產品的發展。
