瑞薩電子完成對Steradian的收購2022 年10月17日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，截至2022年10月17日已完成對提供4D成像雷達解決方案的無晶圓半導體公司Steradian Semiconductors Private L...
SiC產能大爆發：從12.5萬片到400萬片電動汽車的增長正在推動對下一代功率半導體的需求，尤其是那些由碳化硅制成的半導體。這激發了碳化硅芯片制造商的興趣，例如安森美半導體和Wolfspeed 。與傳統的硅基半導體相...
總規模10億元“成電邦基金”成立 助力電子科大校友企業發展10月12日，電子科技大學第七屆青城問道暨“成電邦基金”發布儀式在成都舉行。青城問道是電子科技大學創投聯盟旗下三大品牌活動之一，每年在成都舉行，并以風...
三星計劃使用背面供電網絡 (BSPDN) 技術來開發2納米芯片TheLec 報道稱，三星正計劃使用一種稱為背面供電網絡 (BSPDN) 的技術來開發 2 納米，該技術是上周由研究員 Park Byung-jae 在三星 SEDEX 2022 上推出的一種...
IBM宣布把紅帽存儲納入IBM存儲業務部門【TechWeb】10月13日消息，IBM宣布，將把紅帽存儲產品路線圖及其相關團隊納入 IBM 存儲業務部門，從而為企業提供跨本地基礎架構和云的一致性應用與數據存儲。通過此舉，IBM...
機構：上半年全球半導體封測前十大廠商營收約175億美元據CINNO Research最新報告顯示，2022年上半年全球半導體封測前十大廠商市場營收增至約175億美元(約1254.75億元人民幣)，同比增16.7%。CINNO Research表示，...
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