機(jī)構(gòu)：上半年全球半導(dǎo)體封測(cè)前十大廠商營(yíng)收約175億美元
發(fā)布時(shí)間：2022-10-17發(fā)布人：
機(jī)構(gòu)：上半年全球半導(dǎo)體封測(cè)前十大廠商營(yíng)收約175億美元
據(jù)CINNO Research最新報(bào)告顯示，2022年上半年全球半導(dǎo)體封測(cè)前十大廠商市場(chǎng)營(yíng)收增至約175億美元(約1254.75億元人民幣)，同比增16.7%。CINNO Research表示，未來(lái)業(yè)內(nèi)對(duì)于體積更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小芯片的需求將繼續(xù)提高，而先進(jìn)封裝作為延續(xù)摩爾定律的重要手段，已成為未來(lái)全球封測(cè)市場(chǎng)的主要增量，市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。
轉(zhuǎn)載：同花順財(cái)經(jīng)
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