盛美半導(dǎo)體推出首臺應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體晶圓級封裝的電鍍設(shè)備來源：全球半導(dǎo)體觀察 8月26日，據(jù)盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司（以下簡稱“盛美半導(dǎo)體”）官微消息，盛美半導(dǎo)體發(fā)布新產(chǎn)品—...
晶瑞電材變更募集資金用途 加碼布局光刻膠來源：全球半導(dǎo)體觀察 8月26日，晶瑞電子材料股份有限公司（以下簡稱“晶瑞電材”）發(fā)布公告稱，公司于2021年8月26日召開的第...
義烏芯片“夢工廠”投用！已有4家企業(yè)入駐！來源： 義烏發(fā)布 近日，義烏芯片產(chǎn)業(yè)園正式投入使用，已有4家半導(dǎo)體企業(yè)入園。 ...
楚江新材：加快投建新的第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地來源：化合物半導(dǎo)體市場 今日，楚江新材在互動平臺表示，目前公司高純碳粉處在中試階段，技術(shù)驗(yàn)證已完成。 &nbs...
由點(diǎn)到面，晶圓廠如何托舉全產(chǎn)業(yè)鏈前行來源：愛集微 集微網(wǎng)消息，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早期時(shí)代，以德州儀器、仙童半導(dǎo)體、飛利浦為代表的歐美綜合型IDM公司不僅負(fù)責(zé)...
投資10.8億元，半導(dǎo)體TO系列封裝及半導(dǎo)體模具智能制造項(xiàng)目落地重慶梁平來源：愛集微 集微網(wǎng)消息，8月23日，2021智博會重大項(xiàng)目招商簽約活動舉行。重慶梁平高新區(qū)與漫極自動...
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