重磅 | 山西省新材料產業集群打造2022年行動計劃出爐，瞄準第三代半導體、射頻濾波器、紫外LED芯片等重點領域近日，為進一步提升新材料產業基礎能力和產業鏈現代化水平，將新材料產業打造成為山西省轉型升級的支...
全球首顆“3D封裝”芯片誕生，集成600億晶體管，突破7nm工藝技術在全球化日益發展的今天，電腦公司想要真正地打敗敵人，并且擁有核心技術的話，是必須要找到一個核心的技術，幫助自己生產合適的芯片，才可以讓自己...
161mm！世界上最大的GaN籽晶誕生！3月15日，日本豐田合成宣布與日本大阪大學（OsakaUniversity）成功研制出尺寸超6英寸的GaN籽晶，有助于GaN功率器件的低成本化。Source：豐田合成據介紹，為制造超過6英寸的GaN ...
烏克蘭已經作出決定！關于芯片制造，ASML擔心的事發生了一定程度上，伴隨著全球市場化“波動”的跌宕起伏，外界愈發認識到努力實現科技自主化，更是保障市場全球化合作的重中之重！比如，強調協同合作、又存在著博...
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲：我國第三代半導體產業發展思考新一輪科技革命與產業變革正在創造歷史性機遇。第三代半導體具備高效、高頻、耐高壓、耐高溫等特性，是推動移動通信、新能源汽車、高...
3D芯片的三種方法最近亮相的一批高性能處理器表明，延續摩爾定律的新方向即將到來。根據約定速成的規定，每一代處理器都需要比上一代擁有更好的性能。這意味著將更多的邏輯集成到硅片上。但是這會面臨兩個問題：...
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