全球首顆“3D封裝”芯片誕生，集成600億晶體管，突破7nm工藝技術
全球首顆“3D封裝”芯片誕生，集成600億晶體管，突破7nm工藝技術
在全球化日益發展的今天，電腦公司想要真正地打敗敵人，并且擁有核心技術的話，是必須要找到一個核心的技術，幫助自己生產合適的芯片，才可以讓自己公司的產品快速地被很多人購買。
這其中就包括了全球比較好的IP公司Graphcore,這家公司翻譯成中文是英國人工智能芯片硬件設計出裝公司，2017年的時候推出了智能芯片，這款芯片的應用非常廣泛，包括無人開卡車、云計算、學習處理器技術等等。
這家公司因為有高能芯片的支持，所以近些年來所推出的ipu品牌是深受很多人喜歡的。2016年的時候，這家公司意外得到了300萬美元的融資，所以才能夠和行業巨頭因此而進行對抗。
根據官方統計的數據，這顆新推出的IPO芯片和上一代產品相比，性能提升了40%，能耗比和電源效率方面提升了16%。
通過這樣的數據，我們可以看出，一家公司推出的新款IPU，還是能夠得到很多人喜歡的。
其本身的最大亮點就在于這是全球首顆3D封裝芯片，還是一款加量不加價的芯片價格和上一代差不多，這款芯片采用的技術是臺積電提供的3DwoW硅晶圓堆疊技術。
具體操作方法就是利用相關堆疊技術或者其它微加工技術，將芯片從下到上進行堆疊起來，從而形成3D的效果，這樣的技術呈現出來的效果是讓很多人感到震驚的，同時也見證了臺積電行業的實力。
Graphcore推出的新款IPU是臺積電利用原來7nm的工藝制作出來的，雖然還是老工藝，但是制作過程當中由于采用了比較先進的技術，最后呈現出來的效果還是讓我們大大吃驚的這家公司，如今已經突破了7nm的技術，很多時候可能使用的是5納米的制作技術。
Graphcore推出的新款IPU讓整個封裝當中的晶體數量達到了600億個，這樣的技術真的已經突破了原來7nm封裝當中的整體數量，這代表了臺積電，在ICU制作領域已經有了讓人震驚的突破。
臺積電用不斷突破極限的方式讓3D封裝，開始真正的讓很多人重視起來。那么這個技術對于我國科研人員來說有比較大的影響嗎？如今隨著這個技術的出現，我國能不能突破更多的極限讓半導體領域走入世界前端水平呢？
對于這些問題，我們只需要知道在我國眼下的國內芯片行業當中來說，想要真正的突破3D封裝技術，并且在網上提升新的封裝技術的話，還是需要不斷地進行研發。還可以真正地打敗其他國家。
可是由于局勢的不斷發展，在美國對于我國發展3D封裝技術這件事情上，竟然偷偷的改變了規則。阿斯麥爾EUV光刻機是無法讓我們實現自由出貨，而且我們也僅僅只能生產一些比較低端的國產芯片。
面對這樣的情況，我國科研人員要怎么打破芯片的研發格局，真正地走入國際跟一些知名專家進行抗衡呢？
如今只有我國牢牢的掌握住3D封裝納米技術，雖然我們無法生產高檔芯片，但是如果我們能把這項技術應用于中低端芯片生產的話，不僅可以提升我們芯片本身的性能，而且也可以把其他國家生產的中低端新品比下去。
同時只要我們掌握了這個技術，也可以讓我們國家芯片行業的發展邁入更大的一步，如果想要真正實現的話，只有突破摩爾定律。
這個定律其實沒有那么難突破，盡管現在已經擁有了3D封裝工藝，但是想要突破這個技術的話，還是要真正的加強科研，用多次實驗來進行改良，如今芯片還是7納米，盡管臺積電已經有了5納米的技術，不過我國想要突破的話，還有很長的一段路要走。
只有真正地打破7納米，并且快速突破5納米，才可以與世界先進行業臺積電進行對抗。
盡管我們現在的實力有限，但是相信在未來的時間之內，我國的科研人員一定能夠把3D封裝技術牢牢的突破打破一成不變的摩爾定律。
希望科研人員能夠加大努力，不畏艱險，在自己能力范圍之內，爭取最大程度的突破3D封裝技術。
這樣的話對于很多人來說是一個鼓舞，而且也是讓自己能夠揚眉吐氣的絕佳方式。
盡管這一條路有很長的距離要走，不過只要自己肯努力，相信在未來的某一天，我們一定可以突破3D封裝技術，擁有屬于自己的封裝技術，到那時我國芯片的格局也將重新被打開，中國制造也將讓全球刮目相看。
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