消息稱三星計劃7月份組建芯片研發新團隊 目標超越蘋果芯片 據國外媒體報道，智能手機所需高端芯片依賴高通的三星電子，計劃在今年7月份組建新的自研芯片研發團隊，目標是研發出性能超越蘋果自研芯片的產品。...
蘇州高新區總投資337億元重大項目簽約 中科地星創新技術研究所落地 近日，蘇州高新區舉行重大項目簽約儀式，集成電路重點項目、外資重大項目、總部項目三類共52個項目簽約，總投資約337億元。“蘇州高新區發...
中國大陸未來五年建25座12吋晶圓廠全球芯片市場持續擴大，第一大市場中國正持續增加產能。有機構預測，中國未來五年（2022年～2026年）還將新增25座12吋晶圓廠。到了2026年，中國12吋晶圓廠總月產能將超過276.3萬...
小米5年投資超100家半導體企業，雷軍造“芯”追蘋果｜硅基世界小米集團創始人、董事長兼CEO 雷軍自2018年起，華為遭遇美國三輪出口管制和經濟制裁，海思麒麟芯片被美國“卡住了脖子”，華為手機等消費電子業務發展受...
西班牙將投資超122億歐元發展微芯片產業 路透社5月24日消息，西班牙經濟部長卡爾維諾（Nadia Calvino）周二表示，西班牙政府已批準一項計劃，到2027年將在半導體和微型芯片行業投入122.5億歐元（約合1...
徐州致能半導體氮化鎵及共封裝器件研發生產項目預計11月投產集微網消息，據徐州日報報道，致能半導體氮化鎵及共封裝器件研發生產項目正在進行研發試驗片的試生產。當前130名員工全部復工，生產線處于滿線生產狀態...
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